2020年8月25日
1.铜板带是铜加工行业中壁垒最高的领域。连接器作为下游重要的铜带材，对带材的消耗很大。引线架作为集成电路的芯片载体，也属于连接器。借助于粘接材料，实现芯片内部电路的引出端与外部连接的电气连接，并与外部导体连接起桥接作用。除了高强度、高导热性外，还要求具有良好的钎焊性能、冲压性能、蚀刻性能和氧化膜粒子的附着力。铜铁系列、铜镍硅系列C70250生产。
2.Cu-ni-si和Cu-CR-ZR合金带材属于中、高强度、高导电性合金。国内已批量生产鲍伊合金，兴业盛泰铜业可批量生产铜镍硅合金。铍铜(CU-BE)在中国只有东方钽产业可以生产，但国内铜钛企业无法供应。特别是Cu-ni-si合金，由于其优异的高温稳定性，在电子领域得到了广泛的应用。
3.铜镍硅合金具有优异的综合性能，增加磁导率，潜力巨大。电子产品小型化和承载能力提高趋势明显。在基站电源连接器、新能源汽车连接器、智能手机连接器等大电流连接场合，高导电性cu-Ni-Si合金可抑制热和温升，对其他铜合金如黄铜、锡磷青铜等形成较强的替代效应。
4.汽车连接器比智能手机更耐热。车内温度环境:发动机120℃，发动机表面135℃，仪表板表面120℃，内地板105℃，后甲板117℃。当人们乘坐一辆没有空调的汽车时，车内温度可以达到120℃。汽车接头黄铜、锡磷青铜已不能满足使用要求。需要改用钛铜或铜镍硅具有更好的抗应力松弛性能。钛铜目前仅在国外生产，加工费高达20万元/吨。铜、镍、硅加工成本在2 -3万元/吨，综合性价比优势明显。
5.国内外已开发出C42500、C41125、PW33520等高性能、低成本的产品(鲍伊合金独家专利产品)替代锡磷青铜。其中，国产PW33502合金的屈服强度和导电性分别为570Mpa和34%，是原C5191的2倍，可以满足高传递和低温上升的要求。不良的方向弯曲性能也明显优于原C5191。锡含量低于C5191，可回收镀锡、镀镍。与锡磷青铜相比，具有优异的综合性能和较高的性价比。
6.我国铜加工行业经历了三个阶段，目前已进入以C7025为代表的高性能材料阶段。满足电信、电子、汽车等行业升级换代的需要。兴业盛泰铜业开发了C7026、C7035铜镍硅材料。C7035具有优异的性能，可部分替代低铍铜合金。
7.C18150/C18400 -强度600MPa，导电率85%IACS，导热率330W/(m·k)，是高导电、中强度领域最理想的铜合金，具有非常高的应力消除和高温软化特性。应用领域:大电流连接器、油电混合充放电连接器、电池闪充、大功率继电器、端子和高效热管理解决方案。
8.(2)环保材料，抗拉强度> 1000 MPa，屈服强度> 950 MPa，抗拉强度> 1000 MPa，屈服强度> 950 MPa。(3)新型复合材料可以利用多种金属品种的特点和优势，提高综合性能，优化成本;(4)磁性导电材料，CFA铜及铁合金产品，一般含铁量为15-50%。
9.日本的高端钢带供应不足。由于中国铜带行业的快速发展，日本企业只能生产高端的铜带生存，如铜镍硅系列、铜铬锆系列、铍铜、钛铜、日本铜带(不含黄铜)产量从1991年的19万吨上升到2018年的27万吨，占铜加工业的比重从15%上升到33%。增长主要来自:(1)半导体铅框架、(3)低插入力回流镀锡工艺;(4)锡青铜、科森合金、钛铜、手机用铍铜。由于企业并购和产品升级，铜带行业加工费上涨。
10.随着需求的改善和汽车电子产品的增长，日本企业开始了新一轮的投资。日本企业下游:物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等新兴半导体和传感器行业。这些下游将驱动长期的高性能铜带材需求。
